Поддержка: 8 (812) 219-0006
Email: support@ggsspb.com

Поддержка: 8 (812) 219-0006
Email: support@ggsspb.com

Процессоры AMD на архитектуре Zen 4 будут использовать 2D- и 3D-компоновку чиплетов

Глава компании AMD Лиза Су (Lisa Su) в разговоре с журналистами портала Anandtech в очередной раз подтвердила, что процессоры на архитектуре Zen 4 будут использовать 5-нм техпроцесс производства. Кроме того, госпожа Су впервые сообщила, что процессоры на новой архитектуре будут использовать чиплеты в 2D- и 3D-компоновке. Это может означать, что некоторые процессоры на Zen 4 могут получить кеш-память 3D V-Cahce.


Источник изображения: AMD

Источник изображения: AMD

Журналисты поинтересовались, почему AMD решила использовать именно 5-нм техпроцесс TSMC, в то время как некоторые компании, включая мобильные, уже используют 4-нм и вскоре будут переходить на 3-нм чипы. Лиза Су пояснила, что для определённых задач используются свои техпроцессы. Если говорить об архитектуре Zen 4, то наиболее подходящим вариантом будет использование именно 5-нм техпроцесса, поскольку он оптимизирован для высокопроизводительных вычислений. Тот факт, что у той же TSMC имеется целых три версии 7-нм техпроцесса уже намекает на то, что самые передовые узлы не являются универсальным выбором для производства всех видов микросхем.

К слову, компания TSMC сообщила, что уже приняла предварительные оплаты за заказы в размере $5,44 млрд от 10 клиентов, включая AMD, Apple, NVIDIA и Qualcomm. Этими платежами они зарезервировали места для производства своей продукции на мощностях TSMC. За первые три квартала прошлого года контрактный производитель чипов получил авансовые платежи в размере $3,8 млрд. По мнению TSMC, объём подобных сделок будет увеличиваться до тех пор, пока спрос на рынке электроники будет превышать предложение.

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.